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据韩联社等多家韩媒今早报说念,SK海力士12日秘书,已得手完成面向AI的超高性能存储器新产物HBM4的斥地,终浮现民众最高水平的数据措置速率和能效,并在民众初次构建了量产体系。

讯息发布后,SK海力士(000660. KRX)股价当日盘中一度飞腾超5%。
高带宽存储器(HBM,High Bandwidth Memory)垂直连结多个DRAM,与现存的DRAM比较,能权贵普及数据措置速率,当今已推出六代产物——HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4。
据海力士先容,比较前一代产物(HBM3E),新一代HBM4的数据传输通说念(I/O)从1024条普及至2048条,带宽较之扩大一倍,与此同期,其HBM4终浮现高达10Gbps(每秒10千兆比特)以上的运行速率,这大幅极端JEDEC圭臬端正的8Gbps(每秒8千兆比特);另外,该产物能效普及40%。这意味着,其HBM4不仅在单元时刻内措置的数据量有了精深普及,还可镌汰数据中心电力老本。
SK海力士瞻望,将该产物引入客户系统后,AI奇迹性能最高可普及69%。这能让AI检会和推理更快、更高效。
SK海力士在HBM4的斥地经过中承袭了自研的MR-MUF封装技巧和第五代10纳米级(1b)DRAM工艺,MR-MUF工艺指在堆叠半导体芯片后,通过向芯片流弊注入液态保护材料并固化的风物保护层间电路,相较逐层堆叠芯片时铺设薄膜材料的传统风物,该工艺效力更高且散热后果优异。
SK海力士副总裁、HBM斥地负责东说念主赵柱焕(Kwon Eon-oh)示意,“HBM4的斥地将成为业界新的里程碑”,并补充说念,“咱们将实时提供知足客户条件的性能、能效、可靠性等产物,确保在AI内存市集的竞争上风,并终了快速上市。”
赵柱焕是DRAM范围的大家,于2022年将民众开创的下一代工艺High-K Metal Gate (HKMG)引入到移动DRAM、LPDDR中,提高了速率并镌汰了功耗消费。2023年,他晋升为SK海力士高管,承担起完成该公司HBM技巧蹊径图的重担。
SK海力士AI Infra部门总裁兼首席营销官金柱善(Kim Ju Seon)则明确表态:“HBM4是破损AI基础规律局限性的记号性滚动点,SK海力士将通过实时供应AI期间所需的最高品性和万般化性能内存,成长为一家全栈式AI内存提供商。”(小K注:SK海力士AI Infra是该公司为专注东说念主工智能范围成立的寥寂业务部门,主要负责AI半导体有关业务,包括新一代HBM芯片等东说念主工智能技巧的研发与市集拓展)
HBM关于AI能(相称是大限制检会和推理)、高性能计较以及高端显卡至关抨击,它大要极大缓解数据婉曲的瓶颈,让GPU等措置器高效运转。
当今高端HBM市集主要由三星、好意思光、海力士三大巨头主导,头部厂商在HBM上的竞争颠倒强烈。SK海力士的HBM产物市集占有率位列第一,新品迭代上,这次SK海力士跳动一步,但三星和好意思光也在积极跟进,两者均还是斥地了HBM4产物,前者正在规画样品分娩,筹划在2025年第四季度启动初期分娩,目的是搭载于英伟达2026年推出的Rubin AI GPU,正筹划归附确立平泽第五工场,为下一代HBM准备产能,后者已推出12层堆叠36GB HBM4样品,参加客户考证阶段,筹划2026年发扬量产。